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【材料学院】学术讲座:左敦稳《新一代半导体基片研抛加工研究进展》

作者:       点击数:   更新时间:2024-06-11

报告题目

新一代半导体基片研抛加工研究进展

南京航空航天大学 左敦稳教授

报告时间

2024614下午2:00

报告地点

椒江校区B号楼201会议室


报告内容简介:

1)新一代半导体基片低损伤超光滑表面形成机理;

2)用于高硬脆半导体基片的聚集体磨料及研抛工艺优化;

3)面向基片加工过程的实时多维感知监控方法;

4)数据驱动的半导体基片智能产线运行模式。



报告人简介:

左敦稳,南京航空航天大学机电学院教授、博士生导师,享受国务院政府特殊津贴,国防工业“511人才工程”学术技术带头人、江苏省“333工程”高层次人才、江苏省“青蓝工程”新世纪学术带头人,中国刀具协会切削先进技术研究分会副理事长,天津市紧固连接技术重点实验室学术委员会主任。主要研究领域涉及机械制造及其自动化、材料加工工程等学科,研究方向为精密加工、超硬涂层与工具、抗疲劳加工以及制造业信息化等。主持国家自然科学基金5项、国防技术基础与预研以及其它省部科技计划等项目30余项;培养博士研究生30余名,硕士研究生60余名;获国家发明专利授权100余件,发表学术论文400余篇;获国家科技进步奖二等奖1项,国家教学成果奖二等奖1项、省部级科技进步一等奖2项、二等奖5项。


承办学院

材料科学与工程学院

发布日期

2024-6-11

欢迎广大教师、学生参加!

文:王金芳/图:无/审核:申士杰/责任编辑:孙晓俊